又一款UWB智能手表曝光!
04-08還支持藍牙6.0
【入會公示】深圳市鑫方卡科技有限公司加入深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會會員單位
04-09縱橫股份2025年營收6.2億,上市以來首次實現(xiàn)盈利
04-09【IOTE 展商推薦】「毫秒級響應(yīng),感知萬物」成晟興科技攜震動&傾斜傳感開關(guān)方案亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展
04-09【IOTE 展商推薦】毫米波雷達領(lǐng)航者——意行半導(dǎo)體將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展
04-09中國聯(lián)通推出 eSIM 手機綁定號碼數(shù)量查詢功能
04-09又一通信芯片廠商完成C輪融資!
04-09全球最大純MEMS代工廠擬境外IPO!
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近日,Amkor先進封裝開發(fā)和集成副總裁 Michael Kelly與半導(dǎo)體工程公司坐下來討論先進封裝以及該技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)。以下是該討論的摘錄。
3D V-Cache 是 AMD 開發(fā)的一項新技術(shù),可以讓 L3 緩存垂直堆疊,這樣可以在占用很少空間的情況下顯著增加緩存的大小。
Tower 在全球擁有 8 家晶圓廠,他們于 2016 年以 4000 萬美元的股票交易從總部位于加利福尼亞的 Maxim Integrated 手中收購了圣安東尼奧工廠。
IOTE 2026 第二十五屆國際物聯(lián)網(wǎng)展?深圳站 展會邀請函
[換館定檔] IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站攜手世界移動通信大會(MWC)定檔6月上海新國際博覽中心!
全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大會
IOTE 2025第24屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站 邀請函 (同期AGIC)
2025年深圳大灣區(qū)最熱門的AIoT展會來襲 AGIC通用人工智能+IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展邀請函
微能量取電技術(shù)實際價值如何?為下游客戶/終端客戶節(jié)省了多少成本?...