近日，通信芯片廠商芯昇科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中移芯昇”）完成C輪融資。本輪融資引入南方電網(wǎng)、中資芯鑫等機(jī)構(gòu)參與，具體融資金額尚未披露。

公開(kāi)資料顯示，中移芯昇于2020年12月29日在南京注冊(cè)成立，并于2021年7月實(shí)現(xiàn)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，是由中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司出資設(shè)立的子公司。

圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略，公司致力于打造“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應(yīng)用領(lǐng)航者”，已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的完整產(chǎn)品體系，以及“芯片+解決方案”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)布局。

自成立以來(lái)，中移芯昇持續(xù)獲得資本市場(chǎng)認(rèn)可，已累計(jì)完成多輪融資，股東陣容涵蓋中國(guó)雄安集團(tuán)、南方航空、中移資本、贏富泰克等多家國(guó)資背景與市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)，資本結(jié)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢(shì)日益凸顯。

2022年，中移芯昇發(fā)布基于RISC-V內(nèi)核的NB-IoT SoC通信芯片CM6620。該芯片定位高性能、低成本、超低功耗，采用國(guó)產(chǎn)RISC-V內(nèi)核，支持3GPP Rel14 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)，集成低功耗PMU，實(shí)現(xiàn)廣域低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信的單芯片解決方案，面向成本與功耗高度敏感的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景具備顯著競(jìng)爭(zhēng)力。

2024年，中移芯昇推出全球首顆RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片CC2560A。該芯片采用32位RISC-V安全內(nèi)核，核心能力自主可控，F(xiàn)lash存儲(chǔ)容量達(dá)2.5MB，是主流SIM芯片容量的10倍、現(xiàn)網(wǎng)超級(jí)SIM芯片的2倍，可預(yù)置應(yīng)用數(shù)量超過(guò)50個(gè)，顯著提升超級(jí)SIM在多業(yè)務(wù)融合場(chǎng)景下的擴(kuò)展能力。

2025年，中移芯昇5G-A蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片CM5610-Alpha亮相2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)，支持當(dāng)前3GPP AIOT提案版本通信標(biāo)準(zhǔn)（BPSK/ASK、曼徹斯特編碼等），接收靈敏度較傳統(tǒng)無(wú)源技術(shù)大幅提升。配合片內(nèi)反射放大器，無(wú)源通信距離可延伸至50米以上，接收態(tài)功耗僅百微瓦級(jí)。

同年，公司自主研發(fā)的窄帶衛(wèi)星通信芯片CM6650N，以及基于RISC-V內(nèi)核的安全芯片融合數(shù)字人民幣與數(shù)字身份、家電通信解決方案、AI玩具解決方案等四項(xiàng)成果，入選2025年度RISC-V開(kāi)放精簡(jiǎn)指令集產(chǎn)品和解決方案名單，凸顯其在集成電路與數(shù)字技術(shù)融合領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。