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機構(gòu)預(yù)計芯片代工商今年資本支出530億美元半數(shù)來自臺積電

研究機構(gòu)預(yù)計，今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出將達到1520億美元，明顯高于去年的1131億美元，同比大增34%，同比增長率也高于去年的10%。

2021-12-16 13:56海藍
臺積電十大客戶揭曉：蘋果占總收入的四分之一

該數(shù)據(jù)來自彭博社和Digitimes，顯示在蘋果之后，聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、博通、英偉達、索尼、Marvell、STM和ADI是排名前10位的客戶。

2021-12-16 13:53站長之家
幾維通信采用比科奇5G NR物理層芯片

專注于小基站產(chǎn)品研發(fā)的公司幾維通信已確定將在其新的5G小基站產(chǎn)品中采用比科奇PC802芯片。

2021-12-16 13:50新喀鴉
日經(jīng)：芯片產(chǎn)能過剩風(fēng)險大增

行業(yè)組織 SEMI 在 6 月份估計，到 2022 年底將開工建設(shè)近 30 座新晶圓廠。9 月份，它預(yù)測未來全球?qū)μ幚砉杵那岸司A廠的半導(dǎo)體設(shè)備投資將接近 1000 億美元年，在今年突破 900 億美元之后——這兩個記錄。

2021-12-16 13:37半導(dǎo)體行業(yè)觀察
又有新突破，MCU快要用上MRAM了？

于 12 月 13 日在 12 月 11 日至 15 日在舊金山舉行的 2021 年 IEEE 國際電子器件會議 (IEDM) 上，瑞薩電子展示了這些成就。下文描述了滿足這一需求的新 MRAM 寫入技術(shù)。

2021-12-16 11:32半導(dǎo)體行業(yè)觀察
DAC 2021十大要點總結(jié)

設(shè)計自動化會議 (Design Automation Conference：DAC) 最近在舊金山舉行。在演講中，涵蓋了廣泛的領(lǐng)域——例如，設(shè)計自動化算法領(lǐng)先技術(shù)、商業(yè) EDA 工具的新功能、技術(shù)和財務(wù)趨勢和預(yù)測以及行業(yè)標準活動。

2021-12-16 11:24半導(dǎo)體行業(yè)觀察
SA：5G 通信將改變汽車價值，使消費者、汽車制造商等共同受益

SA 為 Avanci 開展的一項新研究發(fā)現(xiàn)，5G 技術(shù)的引入帶來了變革性的價值主張，這一點尤其重要，因為在歐洲、美國和中國銷售的幾乎所有汽車都具備互聯(lián)性。

2021-12-16 11:04IT之家
2021半導(dǎo)體資本支出破紀錄！增長34%或達1520億美元！

全球半導(dǎo)體資本支出有望在2021年飆升34%，這是自2017年增長41%以來最強勁的增幅。

2021-12-16 11:03半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
恭喜！全國首個全智能全天候半導(dǎo)體全球分撥中心在浦東運營

據(jù)中國上海自貿(mào)試驗區(qū)消息，項目啟用后，近鐵半導(dǎo)體亞太分撥中心也正式升級為全球分撥中心。

2021-12-16 11:00半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟
印度批準百億美元半導(dǎo)體投資計劃富士康有意設(shè)廠

印度技術(shù)部長于周三（15日）表示，印度已批準一項100億美元的刺激計劃，以吸引半導(dǎo)體制造商和顯示器制造商投資，作為努力打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心的一部分。

2021-12-16 10:58半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟

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