近年來，隨著AI發(fā)展重心從技術(shù)研發(fā)轉(zhuǎn)向場(chǎng)景應(yīng)用，算力需求的格局也正在發(fā)生深刻變革。從過去“重訓(xùn)練”的單一導(dǎo)向，逐步轉(zhuǎn)向“訓(xùn)練+推理并重”，而AI推理需求更是強(qiáng)勢(shì)崛起，成為新的行業(yè)風(fēng)口，其增長(zhǎng)速度與市場(chǎng)規(guī)模，預(yù)計(jì)將遠(yuǎn)超AI訓(xùn)練領(lǐng)域。

　　風(fēng)口之下，硬科技企業(yè)迎來爆發(fā)契機(jī)。近日，專注于3D算力芯片研發(fā)的創(chuàng)新型公司「算苗科技」（SUNMMIO）宣布，近期連續(xù)完成Pre-A輪與Pre-A1輪兩輪融資，累計(jì)募集資金近10億元人民幣。該筆資金將全部投入到100%國(guó)產(chǎn)化3D算力芯片的研發(fā)與量產(chǎn)中。

　　根據(jù)了解，算苗科技Pre-A輪融資由源碼資本、石溪資本聯(lián)合領(lǐng)投，聯(lián)想創(chuàng)投等多家半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)方跟投；Pre-A1輪融資則由襄禾資本領(lǐng)投，國(guó)開金融、北京順禧等國(guó)資背景投資機(jī)構(gòu)同步加持。

　　公開資料顯示，算苗科技成立于2022年11月，是一家長(zhǎng)期專注于3D算力芯片研發(fā)的公司，核心產(chǎn)品是AI大模型推理3D定制化芯片。公司核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于中科院、清華大學(xué)等高校，匯聚了頂尖半導(dǎo)體技術(shù)專家，具備豐富的3D IC從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品落地提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

　　當(dāng)前，生成式AI、智能體等的爆發(fā)式發(fā)展，正推動(dòng)AI應(yīng)用從實(shí)驗(yàn)室向產(chǎn)業(yè)端快速遷移。隨之而來的，是推理端算力需求呈指數(shù)級(jí)攀升，成為制約應(yīng)用規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)芯片架構(gòu)受限于帶寬瓶頸與成本高企，難以滿足推理場(chǎng)景對(duì)“高帶寬、低延遲、高能效”的復(fù)合需求。

　　在此背景下，3D算力芯片憑借立體堆疊架構(gòu)在集成度與傳輸效率上的優(yōu)勢(shì)，正成為解決上述難題的重要路徑。算苗科技創(chuàng)新性提出的“3D TokenPU”立體架構(gòu)，通過混合鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)與計(jì)算單元的高密度3D堆疊，大幅突破2.5D架構(gòu)的帶寬上限，契合推理芯片演進(jìn)方向。

　　根據(jù)官方披露，其3D DRAM帶寬達(dá)32TB/s，相當(dāng)于英偉達(dá)B200的4倍，有效緩解數(shù)據(jù)搬運(yùn)瓶頸。其研發(fā)芯片A4帕拉丁仿真數(shù)據(jù)，在Llama和Mixtral等海外主流開源模型上，A4的推理吞吐量（tokens/s）能達(dá)到英偉達(dá)H200的1.26-2.19倍。

　　值得一提的是，算苗科技堅(jiān)持100%國(guó)產(chǎn)化研發(fā)路線，致力于構(gòu)建全國(guó)產(chǎn)的3D IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)，減少對(duì)先進(jìn)工藝的依賴，契合“東數(shù)西算”戰(zhàn)略下算力自主可控的需求。作為業(yè)界首家采用混合鍵合工藝實(shí)現(xiàn)3D堆疊芯片研發(fā)與大規(guī)模量產(chǎn)的團(tuán)隊(duì)，算苗科技已與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、兆易創(chuàng)新等產(chǎn)業(yè)伙伴建立合作關(guān)系，為量產(chǎn)落地和供應(yīng)鏈安全奠定基礎(chǔ)。