山雨欲來風滿樓。今晨臺灣股市開盤前，全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電發(fā)布了一則公告，引發(fā)了半導體行業(yè)的熱烈討論。

5月15日，臺積電正式宣布將在美國亞利桑那州建立先進的12寸晶圓廠，預計生產5nm制程芯片，規(guī)劃月產能為2萬片。該晶圓廠計劃于2021年破土動工，2024年投入量產。

臺積電將在2021年至2029年的數年間為這座“新廠”投入高達120億美元資本支出。該廠也將成為臺積電在美國華盛頓州之外設立的第二個生產基地，落成之后預計可帶來超過1600個高科技專業(yè)直接工作，以及半導體行業(yè)中數千個間接工作。

值得玩味的是，日前《華爾街日報》報道稱，美國政府正在與臺積電、英特爾等半導體巨頭就在美國建設工廠一事進行商談。消息指出，臺積電一直在與美國商務部、國防部以及其最大的客戶蘋果公司商討在美建廠事宜。

而對此，臺積電發(fā)表聲明，他們對在海外建廠一直以來持開放態(tài)度，也在積極的評估包括美國在內的所有合適的選地，但目前尚無具體計劃。臺積電聯席CEO劉德音也曾多次表示在美建廠取決于三個條件：符合經濟效應、成本有優(yōu)勢，以及人員和供應鏈的完備性。

然而數日之后的今天，臺積電便改口公布了有意向于美國設立先進晶圓廠的公告。風向變化之快，引人深思。

來自美國的“盛情邀請”

日前，《華爾街日報》報道了美國特朗普政府因擔心過于依賴亞洲作為關鍵技術生產設施可能帶來的影響，與臺積電、英特爾等半導體制造商進行關于美國建廠的談判。英特爾以及Global Foundries等企業(yè)已經表達了清楚的同意意向。

英特爾的政策和技術事務副總裁Greg Slater對于特朗普政府的提議深表贊同，認為目前市場對芯片需求十分強烈，是一個建廠的好時機。甚至英特爾CEO Bob Swan在上個月28日還親自致函美國國防部，表示已經準備好與五角大樓合作建立商業(yè)代工廠；Global Foudries發(fā)言人Laurie Kelly也表示，該公司隨時準備與美國政府合作，以確保美國具備為其最安全和最敏感的技術提供半導體所需的制造能力。

相比這兩家巨頭“大方的表白”，臺積電則一直以來保持著頗為“曖昧”的態(tài)度。5月12日臺積電召開董事會宣布了6項重要決議，其中核準了一項預算為57.04億美元（約合人民幣404.57億元）用于工廠建設的資本支出計劃。

而在此前的兩天，臺積電剛剛被指出與美國政府之間的談判，不過臺積電以“婉拒”結束了話題的討論，且臺積電供應鏈公司也證實，臺積電目前的投資重心依然在中國臺灣，并透露臺積電的先進制程技術已推進準備3nm試產，2nm也進入尋求技術路徑的階段。

甚至時間再往前推，早在2017年就已經有關于臺積電赴美建廠的傳聞，而在去年中美貿易戰(zhàn)打響，以及5月份美國特朗普一紙禁令“封殺華為”之后，傳聞更加甚囂塵上。但在此期間，臺積電一直保持著“婉拒美國建廠”的態(tài)度。

而2020年初疫情爆發(fā)以來，特朗普政府對臺積電的“盛情邀請”似乎變得更加緊迫。目前國外的新冠疫情形勢還十分嚴峻，而這也引起了全球各國對供應鏈的重新思考。加之中美之間貿易戰(zhàn)、高尖端科技比拼、以及美國全球產業(yè)鏈的回收等多方面因素影響，似乎都在促成今日臺積電美國建廠的公告。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀也曾表示，在非安民之世的今日，臺積電已成為“地緣策略家”的必爭之地。

拋開政治因素不談，從行業(yè)角度觀察，特朗普曾在此前高呼，要讓半導體供應鏈全部放在美國。加之特朗普政府堅定的推行“美國制造”，以及保持美國在全球科技領域的核心和主導地位，加緊“邀請”臺積電“赴美”就不那么突兀了。

半導體代工行業(yè)，臺積電一枝獨秀

1987年成立于中國臺灣的臺灣積體電路制造股份有限公司，目前是全球僅有的三家有能力生產速度最快、最尖端芯片的公司（其他兩家為英特爾和三星），業(yè)務主要是為其客戶生產芯片，為了避免與客戶之間出現直接競爭關系，臺積電并不主動設計、生產或銷售自家自有品牌的芯片。其產品覆蓋計算機、通訊、消費、工業(yè)、軍事等幾乎全領域，積累頭部客戶包括蘋果、華為、英特爾、高通等。

在最新的2020年第一季度市場份額統計中，臺積電仍舊以超過50%的市場份額占比榜首，一騎絕塵，比第二名的三星多出3倍有余。而且，臺積電目前已經量產7nm，最新的5nm工藝制程也將在今年下半年大規(guī)模量產，最近曝光的臺積電5nm工藝客戶表中，蘋果和華為赫然在列，在2021年至2022年還將增加高通、博通等數家客戶；3nm和2nm的研發(fā)工作更是領先行業(yè)。

相比之下，半導體產業(yè)內的第二和第三則落后甚遠，差距甚大。三星7nm今年2月份開始量產，6月底預計可部署完畢5nm EUV生產線并于年底開始生產5nm；格芯則在2018年8月28日宣布停止7nm工藝研發(fā)投入，專注于14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。

而作為本次美國政府重點溝通的另一家美國本土半導體企業(yè)英特爾，則更無法追趕臺積電的步伐了。與臺積電深度扎根于半導體供應鏈中的一環(huán)不同，英特爾在半導體產業(yè)中可以被稱為IDM玩家，它是指從芯片設計到制造，直至下游電子終端全部包辦的一種模式。

雖然從發(fā)展模式上來看，英特爾的布局更大，但反映到資本市場之上差距就顯而易見了。臺積電僅靠芯片代工市值就已超過2700億美元，比英特爾的2500多億美元還高。這也從側面反映出美國制造能力的孱弱，而“邀請”臺積電赴美無疑就是最好的解決方案之一。

而且，臺積電也沒有“理由”一直婉拒美國政府的“邀請”。彭博咨詢技術專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）此前曾表示，臺積電勢必在美國興建新的晶圓廠，相比鴻海這樣的面板制造廠，臺積電在美建廠更具優(yōu)勢。并且面對臺積電的“科技中立”立場，他稱“臺積電不可能永遠隔岸觀火，即使劉德音只想制造芯片，他最終也得做出選擇?！?/p>

而且，根據臺積電2019年報顯示，去年美國市場占到臺積電營收的59%左右，中國客戶近年增長強勢，達到了19%。但從直觀的數據分析上，臺積電不去美國建廠的可能性也是微乎其微。

留給我們的時間不多了，但不必操之過急

雖然從今天臺積電的公告來看，“赴美建廠”已經有了答案。但我們也不必過于擔心，半導體行業(yè)知名分析師陸行之分析到，目前臺積電“赴美建廠”不見得會有多么順利，主要有以下三點：

首先，美國沒有半導體下游封裝、測試及組裝產業(yè)鏈等，難道晶圓處理好還要再花費龐大運費送往各國組裝嗎？例如鴻海威斯康辛州的投資到現在還沒個影。他強調，美國最厲害的就是設計研發(fā)，不要妄想能成為科技產品制造王國。

其次，美國人工粗手粗腳的也缺乏晶圓代工制造所需要的效率，很難每天24 小時輪班工作及研發(fā)。陸行之表示，早在10年前就曾估算過英特爾的美國廠的晶圓制造成本是臺積電的兩倍以上，主要關鍵在于良率、產能利用率、半導體上中下游群聚效益及工作效率差異。看臺積電的Wafertech 也一直沒擴廠就知道了。就連英特爾都要去海外設廠來降低成本，格芯Fishkill紐約廠經營不下去的原因就顯而易見了。

最后，臺積電若真的去美國生產核心技術半導體，除了對臺灣半導體未來發(fā)展前景有疑慮外，一旦發(fā)生重大事件時，美國政府只要顧到臺積電美國廠就好了。所以把美國客戶當人質還是要的，但臺積電千萬不要上當。

而且除此之外，亞利桑那州的新晶圓廠建設周期廠，從2021年建設起，到2024年投產，甚至到2029年的不斷投資，要經歷五到十年之久，屆時各種因素的影響也將難以預測。

而對國內半導體廠商而言，中芯國際和華虹半導體等廠商正在奮起直追，目前中芯國際已經開始了14nm的量產，隨著華為轉產中芯國際，其也取得了不錯的成績；華虹半導體則在14nm FinFET工藝上全線貫通，SRAM良率達25%，今年將快速推進。雖然與世界巨頭們的差距仍很大，但也完成了0的突破。

半導體行業(yè)雖已形成穩(wěn)定的格局，但卻也不缺少格局變動的因素，對于臺積電的決定而言，無法絕對的評判對錯，對于國內行業(yè)而言，就是一條建言，“穩(wěn)住，慢慢發(fā)育”。

參考資料

1.《【變局】臺積電或于今日宣布120億美元美國建廠計劃;汽車電子產業(yè)鏈現狀：量產項目暫停交貨，新項目最長延半年；集微指數跌0.24%》，集微網

2.《特朗普要求臺積電到美國開新工廠，他在害怕什么？》，正解局

3.《臺積電宣布赴美建廠，美國能重塑晶圓代工格局嗎？》，半導體行業(yè)觀察

4.《臺積電勢必將在美建廠！》，中國半導體論壇

5.《臺積電赴美設12寸廠拍版，或將換取“華為難題”不走向最糟劇本?》，問芯Voice

6.《官宣！臺積電120億美元赴美建5nm工廠！影響幾何？》，芯智訊