4 月 8 日消息，沐創(chuàng)集成電路發(fā)文，宣布該公司聯(lián)合瀾昆微電子于近日正式發(fā)布國產(chǎn)首款光電共封裝（CPO）智能網(wǎng)卡，并攜多款高性能 RDMA 網(wǎng)卡產(chǎn)品入駐北京中關村智造大街，面向公眾及產(chǎn)業(yè)伙伴展出。

　　據(jù)沐創(chuàng)官方介紹，光電共封裝智能網(wǎng)卡被業(yè)界公認為未來智算中心互聯(lián)的主流方案之一。CPO 技術將光學引擎直接集成在與高性能計算或網(wǎng)絡 ASIC 相同的封裝或模塊中，從而將電信號傳輸長度從傳統(tǒng)可插拔光模塊方案中的幾十厘米縮短至幾十毫米，顯著降低功耗、提高帶寬密度，并緩解信號完整性問題。當前，博通、英偉達、Marvell 等國際頭部廠商已推出相關交換機產(chǎn)品，CPO 技術進入商業(yè)化初期，預計 2026 年以技術驗證與小批量出貨為主，大規(guī)模放量預計在 2027 至 2028 年。在國內(nèi)，中興通訊、曦智科技、壁仞科技等企業(yè)也已圍繞光互連技術展開布局，推出基于硅光技術的光互連光交換 GPU 超節(jié)點等產(chǎn)品。

　　查詢官方資料獲悉，沐創(chuàng)集成電路是一家成立于 2018 年 12 月的集成電路設計企業(yè)，技術源于清華大學微電子所與清華大學無錫應用技術研究院微納電子與系統(tǒng)芯片實驗室，其核心團隊成員來自清華大學可重構計算團隊，此前已完成密碼安全芯片和網(wǎng)絡控制器芯片兩大方向的產(chǎn)品布局，先后推出十余款量產(chǎn)芯片，客戶量產(chǎn)部署超過 150 款。

　　據(jù)官方介紹，可重構計算技術基于并行計算思路，其計算效率遠高于 CPU，同時可重構計算單元配置可更改，配置時間僅需 30 納秒，能在更小面積、更低功耗下實現(xiàn)與 FPGA 同樣的功能。

　　在智能網(wǎng)絡控制器芯片方向，沐創(chuàng)已推出采用自研 N20G-R2 智能網(wǎng)絡控制器芯片設計的雙口 25G RDMA 網(wǎng)卡，支持 RDMA（ROCEv2）、網(wǎng)絡可編程、網(wǎng)絡安全協(xié)議加速、SR-IOV 虛擬化等特性，可應用于通用計算服務器、網(wǎng)絡存儲、數(shù)據(jù)中心等場景。

　　瀾昆微電子是一家專注于硅光集成技術與光電共封裝解決方案的高科技企業(yè)，核心團隊在硅光芯片設計、光電器件集成、高速封裝等領域擁有深厚積累。公司成立于 2024 年 5 月，目前已獲得錦秋基金、騰業(yè)創(chuàng)投等機構的天使輪投資。

　　瀾昆微電子致力于通過硅光技術突破傳統(tǒng)互聯(lián)在帶寬、功耗和密度上的瓶頸，研發(fā)面向光電共封裝的 CMOS 專用 Driver / TIA 芯片和光電集成的單片硅光收發(fā)引擎，為智算中心、高性能計算及下一代網(wǎng)絡基礎設施提供光互聯(lián)方案。此前，瀾昆微已與北極雄芯等國內(nèi)多家頭部芯片及系統(tǒng)廠商展開深度合作。