技術(shù)
導(dǎo)讀:瑞芯微近期集中披露了2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)與2026年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告,公司2025年全年?duì)I業(yè)收入創(chuàng)下歷史新高,凈利潤(rùn)首次突破10億元大關(guān);2026年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告更延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),營(yíng)收與凈利潤(rùn)增速均保持兩位數(shù)以上。
作為國(guó)內(nèi)AIoT芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),瑞芯微近期集中披露了2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)與2026年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告,用一份份亮眼的數(shù)據(jù),展現(xiàn)出國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)在復(fù)雜市場(chǎng)環(huán)境中的強(qiáng)勁韌性與成長(zhǎng)潛力。
數(shù)據(jù)顯示,瑞芯微2025年全年?duì)I業(yè)收入創(chuàng)下歷史新高,凈利潤(rùn)首次突破10億元大關(guān);2026年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告更延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),營(yíng)收與凈利潤(rùn)增速均保持兩位數(shù)以上。
具體來(lái)看,根據(jù)2025年度業(yè)績(jī)快報(bào),瑞芯微全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入44.02億元,同比增幅達(dá)40.36%,創(chuàng)歷史新高;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)10.4億元,同比增長(zhǎng)74.82%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)10.09億元,同比增長(zhǎng)87.39%。三項(xiàng)核心指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)大幅躍升,盈利質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化。
而2026年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告則進(jìn)一步釋放積極信號(hào),公司預(yù)計(jì)當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約12.05億元,同比增長(zhǎng)36.16%;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)在3.2億元至3.4億元之間,同比增長(zhǎng)52.76%至62.31%,成功創(chuàng)下公司一季度業(yè)績(jī)歷史新高,延續(xù)了2025年的高增長(zhǎng)勢(shì)頭。
在當(dāng)前復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境下,瑞芯微是如何實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的強(qiáng)勁爆發(fā)?
一方面,旗艦芯片進(jìn)入收獲期,成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎。當(dāng)前,AIoT市場(chǎng)正迎來(lái)高速發(fā)展周期,端側(cè)AI技術(shù)的創(chuàng)新迭代不僅重塑了各行業(yè)電子產(chǎn)品形態(tài),更催生了各類(lèi)新興智能硬件,為芯片企業(yè)帶來(lái)廣闊市場(chǎng)空間。
作為國(guó)內(nèi)AIoT產(chǎn)品線布局最全面的廠商之一,瑞芯微的智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片,憑借通用性強(qiáng)、適配范圍廣的優(yōu)勢(shì),廣泛滲透到汽車(chē)電子、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)應(yīng)用、機(jī)器人、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域。
據(jù)公告披露,自2025年以來(lái),以RK3588、RK3576、RV11系列為代表的AIoT算力平臺(tái)表現(xiàn)突出,增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。這些核心拳頭產(chǎn)品在汽車(chē)電子、工業(yè)應(yīng)用等關(guān)鍵場(chǎng)景持續(xù)突破,不僅帶動(dòng)了公司營(yíng)收規(guī)模的擴(kuò)大,更有效提升了整體毛利率,成為驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心動(dòng)力。
另一方面,布局“SoC+協(xié)處理器”雙軌模式,為未來(lái)增長(zhǎng)蓄能。如果說(shuō)SoC芯片是智能設(shè)備的“核心大腦”,那么協(xié)處理器就相當(dāng)于外掛的“超級(jí)算力包”,能夠精準(zhǔn)匹配端側(cè)AI大模型落地過(guò)程中不斷攀升的算力需求。
公告指出,瑞芯微于2025年7月正式發(fā)布協(xié)處理器RK182X系列,9月迅速發(fā)布SDK,快速導(dǎo)入十幾個(gè)行業(yè)、數(shù)百家客戶,首批客戶已進(jìn)入產(chǎn)品發(fā)布、量產(chǎn)階段,應(yīng)用于各產(chǎn)品線的旗艦產(chǎn)品,導(dǎo)入速度超出預(yù)期。與此同時(shí),瑞芯微在2026年一季度召開(kāi)首屆AI軟件生態(tài)大會(huì),進(jìn)一步豐富AI軟件算法協(xié)同合作生態(tài),為“主控+協(xié)處理”的雙輪驅(qū)動(dòng)模式筑牢基礎(chǔ)。
此外,瑞芯微正全力推進(jìn)下一代RK18系列、RK36系列芯片的研發(fā)工作,部分產(chǎn)品即將投片。這種持續(xù)的技術(shù)儲(chǔ)備與雙軌制發(fā)展策略,不僅極大拓寬了瑞芯微在AIoT市場(chǎng)的增長(zhǎng)天花板,更實(shí)現(xiàn)了AIoT SoC算力平臺(tái)與協(xié)處理器的雙向賦能、互相促進(jìn),為公司未來(lái)數(shù)年的可持續(xù)良性發(fā)展埋下堅(jiān)實(shí)伏筆。