3 月 12 日消息，據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，印度正計劃設(shè)立一只規(guī)模超過 1 萬億盧比（注：現(xiàn)匯率約合 758.67 億元人民幣）的基金，用于支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。政府希望通過這一舉措加強芯片制造能力，并推動印度成為全球制造中心。

　　知情人士表示，新基金將為芯片設(shè)計項目、生產(chǎn)設(shè)備采購以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)提供補貼。計劃可能在兩到三個月內(nèi)公布，目前仍在討論階段，因此具體內(nèi)容仍可能調(diào)整。

　　印度總理莫迪正在加快推進半導(dǎo)體戰(zhàn)略。目前，該國的芯片產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，正在推進的大型項目數(shù)量不多。

　　與此同時，全球多國政府都在加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。各國希望提升產(chǎn)業(yè)自主能力，同時滿足 AI、智能手機、汽車以及家電等行業(yè)不斷增長的芯片需求。

　　印度政府希望利用工程和芯片設(shè)計人才優(yōu)勢，同時提供補貼政策，吸引國際芯片企業(yè)進入印度。類似政策此前已經(jīng)幫助蘋果擴大在印度的生產(chǎn)規(guī)模。目前，約 25% 的iPhone在印度組裝。

　　知情人士表示，新半導(dǎo)體補貼計劃還將與現(xiàn)有智能手機和電子零部件補貼政策結(jié)合，目的是推動國內(nèi)制造業(yè)增長并擴大出口。

　　這一計劃也將延續(xù)印度 2021 年推出的 100 億美元（現(xiàn)匯率約合 687.91 億元人民幣）激勵項目。當(dāng)時，政府承諾承擔(dān)芯片項目建設(shè)成本的一半。該計劃推動了印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)揚帆起航，并吸引美光在古吉拉特邦建設(shè)芯片封裝設(shè)施。

　　目前，印度芯片項目主要集中在技術(shù)難度較低的產(chǎn)品，該國政府目前希望逐步進入更高價值鏈，生產(chǎn)更先進的半導(dǎo)體。

　　印度聯(lián)邦科技部長阿什維尼 · 瓦伊什瑙去年 11 月表示，計劃在 2032 年前建立接近全球領(lǐng)先水平的芯片制造能力。