3 月 24 日消息，在 2026 玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會(huì)上，北京開源芯片研究院、中國(guó)科學(xué)院軟件研究所、阿里巴巴達(dá)摩院三方達(dá)成戰(zhàn)略合作。

　　從大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)獲悉，阿里巴巴達(dá)摩院首席科學(xué)家孟建熠（yì）宣布，玄鐵與香山兩大 RISC-V 架構(gòu)達(dá)成合作，玄鐵也將參與到下一代香山昆明湖 V3 處理器的聯(lián)合研發(fā)。

　　注：香山用湖來命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是雁棲湖，第二代架構(gòu)是南湖，第三代架構(gòu)是昆明湖。

　　2022 年 8 月 24 日，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里、中興通訊、中科創(chuàng)達(dá)、奕斯偉、算能等形成了聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開展第三代香山（昆明湖架構(gòu)）的聯(lián)合開發(fā)。

　　在 2025 年 7 月的 2025 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)期間，北京開源芯片研究院宣布第三代“香山”（昆明湖）IP 核已實(shí)現(xiàn)了首批量產(chǎn)客戶的產(chǎn)品級(jí)交付。