物聯(lián)網(wǎng)概念從提出到現(xiàn)在已經(jīng)20 余年，持續(xù)面臨發(fā)展瓶頸：相對于應用來說，“聯(lián)網(wǎng)”問題更需要解決，無線連接技術標準無法統(tǒng)一，NB-IoT、LoRa、ECGSM、eMTC 等各自為營。除了硬件“綁定”不同的協(xié)議，軟件生態(tài)建設更是建設維艱。大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的產生后，隨之而來的數(shù)據(jù)安全問題一直處在迷霧之中。

整個物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)包含八大環(huán)節(jié)：

芯片

傳感器

無線模組

網(wǎng)絡運營

平臺服務

系統(tǒng)及軟件

智能硬件

系統(tǒng)集成及應用服務

無論是備受關注的芯片之爭，還是正式發(fā)放商用牌照的5G技術，都是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)里的關鍵命題。此外，從各個環(huán)節(jié)的其他相關技術角度看，人工智能、 云計算、邊緣計算等焦點技術也跟物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)系緊密。從應用場景看，智慧交通、城市大腦、智慧醫(yī)療等也都與物聯(lián)網(wǎng)話題息息相關。從“內在智能”到“外在使能”和通訊網(wǎng)絡最終實現(xiàn)互聯(lián)互通，都充滿了技術突破和產業(yè)顛覆的可能。

資本和產業(yè)共同驅動著技術加速創(chuàng)新，物聯(lián)網(wǎng)的話題下，充滿著無限可能。巨頭紛紛布局，創(chuàng)業(yè)公司摩拳擦掌，底層技術持續(xù)突破，應用生態(tài)慢慢浮出水面。如今，我們正處于物聯(lián)網(wǎng)大爆發(fā)的零界點。